Ⅲ-V光电半导体集成片上系统

本所在Ⅲ-V光电半导体领域的研究方向是面向未来10年内的潜在市场需求，开发复合物半导体光子集成电路(PIC)芯片技术,并提供紧凑、低成本、高可靠性的新型芯片解决方案。

化合物半导体光子集成技术具有广泛的未来应用前景，已有及潜在的应用领域包括高容量光学数据通信，高速光学采样，超快光学信号处理，光学计量，光学生物传感，太赫兹成像，光谱学和高速太赫兹通信等。

光子集成技术通过MOCVD外延生长以及标准化半导体工艺实现片上集成功能。正如历史上硅基VLSI大规集成电路技术采用单片集成的方式实现了各类复杂的电子IC芯片功能那样,通过化合物半导体光子集成技术,我所吉晨教授课题组同样实现了高性能小型化的光子片上系统解决方案。